美国AMTECH RMA-223-UV助焊膏:适用于各种PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高。*RMA-223为中度活性之松香型助焊膏,广泛用于SMD返修。*NC-559为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球用。
美国AMTECH RMA-223-UV助焊膏:适用于各种PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高。
*RMA-223为中度活性之松香型助焊膏,广泛用于SMD返修。*NC-559为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球用。
產品上架時間 2011 三月 25 週五.